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SMT貼片是電子元器件的根基元件之一，稱為外面組裝技巧，分為無引腳或短引線，是經(jīng)由過程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧，也是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技巧。經(jīng)由過程SMT技巧貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板完成高周詳、小型化請求，這也就對SMT貼片加工技巧請求更高。

SMT貼片加工關(guān)于錫膏的細(xì)節(jié)

1、恒溫: 倡議在冰箱內(nèi)貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2、出庫: 必需遵守先輩先出的準(zhǔn)則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。

3、凍結(jié): 從冷柜掏出錫膏后天然凍結(jié)至多4個小時，凍結(jié)時不克不及關(guān)上瓶蓋。

4、情況: 倡議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下應(yīng)用。

5、應(yīng)用過的舊錫膏: 開蓋后的錫膏倡議在12小時內(nèi)用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。

6、放在鋼網(wǎng)上的膏量: 第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷轉(zhuǎn)動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數(shù)少加量。

1、刮刀

刮刀質(zhì)材最佳采納鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

2、印刷速率

人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

3、印刷情況

溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

4、鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)開孔依據(jù)產(chǎn)物的請求抉擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的外形、比例。

5、檢測鋼網(wǎng)

要每周停止一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值請求在35N/cm以上。

6、清潔鋼網(wǎng)

在持續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最佳不應(yīng)用碎布。

7、清潔溶劑

清潔鋼網(wǎng)時最佳采納IPA和酒精溶劑，不可應(yīng)用含氯成分的溶劑，因為會損壞錫膏的成分，從而影響全部品質(zhì)。