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造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔的可焊性差將導(dǎo)致錯(cuò)誤的電路板焊接缺陷，這將影響電路中組件的參數(shù)，從而導(dǎo)致多層板組件和內(nèi)部導(dǎo)線的導(dǎo)電不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致整個(gè)電路出現(xiàn)故障。所謂的可焊性是金屬表面被熔融的焊料潤濕的性質(zhì)，即在焊料所處的金屬表面上形成相對(duì)均勻的連續(xù)光滑附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的組成和焊料的性質(zhì)。

焊料是焊接化學(xué)處理過程的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。常用的低熔點(diǎn)低共熔金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。雜質(zhì)含量要按一定比例控制，以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和去除銹蝕來幫助焊料潤濕焊料板的電路表面。 通常使用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會(huì)影響可焊性。如果溫度太高，焊料擴(kuò)散速度將增加。此時(shí)，它將具有很高的活性，這將導(dǎo)致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化，從而導(dǎo)致焊接缺陷。電路板表面的污染也會(huì)影響可焊性并導(dǎo)致缺陷。這些缺陷包括錫珠，錫球，開路，光澤差等。

2、翹曲產(chǎn)生的電路板焊接缺陷

電路板和組件在焊接過程中會(huì)翹曲，以及由于應(yīng)力變形而導(dǎo)致的虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部的溫度不平衡引起的。由于PCB板自身重量的下降，大PCB板也會(huì)翹曲。普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設(shè)備很大，則隨著電路板的冷卻，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力下，并且焊點(diǎn)將處于應(yīng)力下導(dǎo)致焊縫開路。

3、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

在布局上，當(dāng)電路板尺寸太大時(shí)，雖然易于控制焊接，但是印刷線路較長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本增加; 如果太小，散熱會(huì)降低，焊接難以控制，相鄰線路容易出現(xiàn)相互干擾，例如電路板的電磁干擾。因此，一定優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合批量生產(chǎn)。電路板要設(shè)計(jì)為4：3矩形。請(qǐng)勿更改線寬，以免布線不連續(xù)。長(zhǎng)時(shí)間加熱電路板時(shí)，銅箔容易膨脹和脫落。因此，避免使用大面積的銅箔。