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PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝;其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下為大家詳細(xì)闡述這4個重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助!

一、SMT貼片工藝

SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對電子元器件進(jìn)行采購，確認(rèn)好生產(chǎn)計(jì)劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等;SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測→貼片→IPQC首件核對→回流焊→AOI檢測;在SMT貼片工藝當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70%都來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。

二、DIP插件工藝

由于目前電子產(chǎn)品的精密化，PCBA加工當(dāng)中插件元器件相當(dāng)少(除電源板類型)，一般都是手工插件作業(yè);DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補(bǔ)焊→洗板→外觀全檢;在DIP插件工藝流程當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控插件元器件的方向和治具裝載時元器件是否有浮高。

三、PCBA測試工藝

PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。PCBA測試包含主要有4種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。

四、成品組裝工藝

成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝的一種工序，成品表面無劃再進(jìn)行成品測試，最后靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴(yán)格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書和流程進(jìn)行作業(yè)，忽略一個工序就增加制造成本。

PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整個產(chǎn)品的質(zhì)量造成非常大的影響，所以需要對每一個工序的工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格控制，避免不合格產(chǎn)品流出。